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  HX8N0系列全自動探針台設備專業應對8寸的晶圓級各類器件的性能測試，可針對不同晶圓測試，可配備相應的儀器儀表，進行I-V、C-V、光信號等特性分析，設備功能豐富，可匹配多種測試應用環境，可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試並可加載溫控系統，滿足客戶在高低溫環境下的各種晶圓器件性能測試需求。

產品特點
• 節省空間；
• 全閉環直線電機運動控制；
• 高精度和測試速度，大大提高測試效率；
• 滿足高壓大電流測試；
• 可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡。

軟件功能介紹
• 可測試圓片，測試範圍可選，支持隔行抽測和環形測試，MAP圖可以編輯測試；
• 支持壞點重測；
• 具備離線打點、同步打點功能；
• 具備接觸緩衝功能，針痕穩定；
• 運行反饋功能，保證測試的穩定性；
• 測試良率、總數、速度顯示；
• CCD圖像自動對準定位；
• CCD自動對針功能；
• 具有自動清針和磨針功能；
• 具備一定的抗干擾能力；
• 多BIN分類測試，測試數據可以存儲，可以導出，兼容後道設備格式使用，具有數據統計分析功能；
• 操作員，管理員，系統廠家權限管理功能；
• 支持TTL、232、GPIB等通用協議。

參數和指標：